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可穿戴技术的发展及设备能耗解决方案

电子设计 2019-03-15 08:58 次阅读
对于可穿戴技术,腕部的需求最多,同时身体其他部位也可能有很多需求。 甚至是我们穿的衣服也正在成为下一大变革的一环;随着可穿戴技术的概念为大家所接受,技术正变得越来越移动化。 作为一个新兴行业,它依赖众多技术,但最离不开的莫过于集成电子元件。 幸运的是,对开发人员来说,嵌入式电子元件已经是可穿戴技术无可争辩的最成熟领域,并因此为 OEM 厂商提供了许多机会来影响这一新兴趋势。 可穿戴技术预期涵盖电子元件制造、生物、生化和可再生能源领域,正以一种前所未有方式发展着。 它带来了无可估量的创新机会,必将在市场上活跃变化数十年,并会进一步延伸并融入现代生活的方方面面。 这一进程我们已经走出试探性的第一步,可能会永久性的改变现代生活。 关键特性 简易怀表早在 16 世纪即已出现,直到第一次世界大战也没多大改变,主要变化就是为方便而移到手腕上。 这可以看成第一个曾经出现的“可穿戴技术”实例,在随后的一个完整世纪中,它基本只是一种计时手段。 当然,自从出现集成电子元件后,手表的基本功能已发了生巨大变化,因此它顺理成章地成为可穿戴设备第一批现代实例的改造目标。 市场分析杂志 IHS Electronics & Media 将这一类设备定义为因延长时间期间而穿戴,并因此用户体验大大提升,同时它们拥有先进的电路、无线连接和独立处理能力。 该杂志进一步定义了可穿戴技术类别:健身、医疗护理、工业、军事和娱乐。 大体来说,这五个类别均由不同形式的数据采集、处理和显示技术组成,重复本地处理能力需要。 当然,在一更技术性的层面,对于任何一个旨在为了延长各级别活动的时间期间而穿戴的设备,其关键属性将是尺寸和功耗,且两者都是越小越好。 这些都是集成器件制造商考察多年的要求,并受摩尔定律制约和制造和封装技术发展制约。 现在这项挑战就是如何将先进的半导体技术与纺织、传感器和能源领域新兴的“qy88千赢国际娱乐”解决方案集成在一起。 可穿戴技术的每一个方面都依赖最优的点解决方案组合。幸运的是,已经有多种微控制器可以批量供应,有效地解决了这一新兴行业的需要。 领先的解决方案 随着 ARM 与领先的合作伙伴 Freescale Semiconductor 合作推出 Cortex-M0+ 内核,众多 IDM(集成器件制造商)已经在其超低功耗产品中采用这种内核。 Cortex-M0+ 将多种特性与低功耗运行组合到一起,完美契合多种应用需要,且当运用到最新的空间节省型封装中时,它就是能够实现可穿戴技术的解决方案代表。 例如 Kinetis KL02 就是来自 Freescale Semiconductor,采用 20 引脚 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装选择,每侧尺寸仅为 2 mm,高度小于 0.6 mm。 除了是 ARM 提供的最小 MCU 外,KL02 还具有九个低功耗模式,每个器件均带有唯一的 80 位标识号。 独特的特性有助于根据通用处理器内核来区分器件,如 Cortex-M0+。例如,来自 NXP Semiconductor 的 LPC81XM 具有引脚中断/模式匹配引擎(图 1),允许在已定义的 I/O 上存在电平,以便使用预定义布林表达式获取,以生成中断。 对于需要处理器在睡眠模式花费更多周期的应用来说,这可能比较有用,因为可以节省电池电量。 可穿戴技术的发展及设备能耗解决方案 图 1:NXP 的 LPC81 系列采用模式匹配引擎来减少 CPU 活动。 Zero Gecko 系列则来自 Silicon Labs,在外设反射系统中集成了类似的特性,但更复杂。外设能够彼此通信,同时内核仍保持低功耗睡眠模式。 Gecko 器件也采用低功耗传感器接口 (LESENSE) 技术,这种技术能够让设备控制多达十六个模拟传感器,而无需 CPU 干预(图 2)。 它工作在 900 nA 睡眠模式,可与容性、感性和阻性传感器连接。 这可能与为健康监控或家庭护理开发的可穿戴技术特别相关,在这些应用中传感器将用于长期监控身体状况。 可穿戴技术的发展及设备能耗解决方案 图 2:Silicon Labs 提供的 Gecko 器件中的 LESENSE 接口能够让外设与模块外设互动,无需使用 CPU。 作为新兴市场,“典型”一词不能用于任何可穿戴技术,但是由于它明显只是在穿戴时才活动,因此预期任何器件大部分时间不活动是合理的。 但是由于任何使用者都希望当需要设备时就始终能“立即”运行,因此如果还要花时间重新给耗尽的电池充电是决不会被接受的。 出于这一原因,超低功耗模式对于确保设备能始终保持就绪状态是至关重要的,而 Cortex-M0+ 内核就是按这种低功耗要求设计,IDM 通常可以使用它们实现总体低功耗战略。 最后谈谈来自 STMicroelectronics 的 STM32L0 系列,该系列提供待机模式,当实时时钟 (RTC) 关闭时只消耗 0.27 μA 电流(如果 RTC 保持开,则消耗升至 0.65 μA(1.8 V 时))。 该器件只需 60 μS 即可从待机模式唤醒,但只保持留存在待机寄存器中的数据。 尽管只提供两个低功耗模式,Atmel 提供的这种基于 Cortex-M0+ 的 ATSAMD20 系列也实现了一种qy88千赢国际娱乐外设方法,能最大程度地降低内核活动。 事件系统允许外设直接发送和接收信号(事件),无需唤醒内核即可执行。 它同时工作在异步和同步两种模式,事件系统提供八个可配置通道,并组成五十九个事件“发生器”,和十四个事件“用户”(图 3)。 可穿戴技术的发展及设备能耗解决方案 图 3:Atmel 事件系统技术允许 ATSAMD20 保持在低功耗工作模式。 能量收集 可穿戴技术中一个尚未全面解决的问题就是为设备提供所需要的能量(虽然很小)。 电池仍是主要解决方案,但电池相对较大,因此我们不可避免的要求或希望使用可持续的来源为较小的设备供电。 因此,能量收集概念迅速流行起来。 可穿戴技术正在快速发展中,预期在创新领域将有的巨大的增长潜力。 因此很有可能将永久性地改变我们的生活。
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HMC498LC4 中等功率放大器,采用SMT封装,17 - 24 GHz

HMC374 低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz

和特点 单电源: Vdd = +2.75V至+5.5V 低噪声系数: 1.5 dB 高输出IP3: +37 dBm 无需外部匹配 产品详情 HMC374(E)是一款通用宽频带低噪声放大器(LNA),用于0.3至3.0 GHz频率范围。 采用+2.75V至5.5V单正电源时,LNA提供15 dB增益,1.5 dB噪声系数。 该器件具有低噪声系数、高P1dB (22 dBm)和高OIP3 (37 dBm),非常适合蜂窝应用。 紧凑型LNA设计采用针对可重复增益和噪声系数性能的片内匹配。 为了使板面积最小,设计采用低成本SOT26封装,占用面积仅为0.118” x 0.118”。应用 蜂窝/PCS/3G WCS, MMDS 和ISM  固定无线和WLAN 专用陆地移动无线电 方框图...
发表于 02-22 12:14 4次 阅读
HMC374 低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz

HMC442LC3B 中等功率放大器,采用SMT封装,17.5 - 25.5 GHz

和特点 增益: 13 dB 饱和功率: +23 dBm (26% PAE) 电源电压: +5V 50 Ω匹配输入/输出 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装 产品详情 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装 应用 点对点无线电 点对多点无线电 HMC混频器LO驱动器 军用EW和ECM 方框图
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HMC442LC3B 中等功率放大器,采用SMT封装,17.5 - 25.5 GHz

HMC508 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.3 - 8.2 GHz

和特点 双路输出:Fo = 7.3 - 8.2 GHz Fo/2 = 3.65 - 4.1 GHz Pout: +15 dBm 相位噪声:典型值为-116 dBc/Hz(100 kHz) 无需外部谐振器 QFN无引脚SMT封装,25 mm² 产品详情 HMC508LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。HMC508LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源时,输出功率为+15 dBm(典型值)。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。应用 VSAT无线电   点对点/多点无线电   测试设备和工业控制  军事最终用途 方框图...
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HMC508 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.3 - 8.2 GHz

HMC589A InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 4 GHz

和特点 P1dB输出功率: +21 dBm 增益: 21 dB 输出IP3: +33 dBm 单电源: +5V 业界标准SOT89封装 产品详情 HMC589AST89E是一款InGaP HBT增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至4 GHz,采用业界标准SOT89E封装。该放大器可用作可级联50 Ω RF或IF增益级以及LO或PA驱动器,输出功率高达+19 dBm P1dB,适合蜂窝/3G、FWA、CATV、微波无线电和测试设备应用。HMC589AST89E提供20 dB增益,+33 dBm输出IP3 (1 GHz),同时在单正电源下功耗仅为82 mA。HMC589AST89E InGaP HBT增益模块提供出色的输出功率和温度增益稳定性。应用 蜂窝/PCS/3G 固定无线和WLAN 有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星 微波无线电和测试设备 IF和RF应用 方框图...
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HMC589A InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 4 GHz

LTC2997 远程 / 内部温度传感器

和特点 可将远程传感器或内部二极管温度转换为模拟电压±1°C 远程温度准确度±1.5°C 内部温度准确度内置串联电阻抵消2.5V 至 5.5V 电源电压 1.8V 基准电压输出 3.5ms VPTAT 更新时间4mV/Kelvin 输出增益 170μA 静态电流采用 6 引脚 2mm x 3mm DFN 封装 产品详情 LTC®2997 是一款高准确度模拟输出温度传感器。该器件可将一个外部传感器的温度或其自身的温度转换为一个模拟电压输出。一种内置算法能够消除 LTC2997 与传感器二极管之间的串联电阻所引起的误差。LTC2997 可利用低成本二极管连接的 NPN 或 PNP 晶体管、或者利用微处理器或 FPGA 上的集成型温度晶体管来提供准确的测量结果。将引脚 D+ 连接至 VCC 便可把 LTC2997 配置为一个内部温度传感器。LTC2997 提供了一个附加的 1.8V 基准电压输出,该输出既可用作一个 ADC 基准输入,也可用于产生与 VPTAT 输出进行比较的温度门限电压。LTC2997 提供了一款适合于准确温度测量的精准和通用型微功率解决方案。Applications温度测量远程温度测量环境监视系统热控制台式电脑和笔记本电脑网络服务器 方框图...
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LTC2997 远程 / 内部温度传感器

HMC530 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,9.5 - 10.8 GHz

和特点 三路输出: Fo= 9.5 - 10.8 GHz Fo/2= 4.75 - 5.4 GHz Fo/4= 2.38 - 2.7 GHz Pout: +11 dBm 相位噪声: 典型值为-110 dBc/Hz(100 kHz) 无需外部谐振器 QFN无引脚SMT封装,25 mm² 产品详情 HMC530LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC530LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频,并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下尤为出色。 采用+5V电源电压时,输出功率为+11 dBm(典型值)。 如果不需要,可以禁用预分频器和RF/2功能以节省电流。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。应用 点对点无线电  点对多点无线电 测试设备和工业控制  卫星通信 军事最终用途 方框图...
发表于 02-22 12:13 0次 阅读
HMC530 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,9.5 - 10.8 GHz

HMC509 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.8 - 8.8 GHz

和特点 双路输出:Fo = 7.8 - 8.8 GHz Fo/2 = 3.9 - 4.4 GHz Pout: +13 dBm 相位噪声: 典型值为-115 dBc/Hz(100 kHz)。 无需外部谐振器 QFN无引脚SMT封装,25 mm² 产品详情 HMC509LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC509LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源时,输出功率为+13 dBm(典型值)。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。应用 VSAT 无线电  点对点/多点无线电   测试设备和工业控制  军事最终用途 方框图...
发表于 02-22 12:12 22次 阅读
HMC509 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.8 - 8.8 GHz

LT1782 采用 SOT-23 封装的微功率、Over-The-Top、轨至轨输入和输出运放

和特点 可在输入高于 V+ 的条件下运作 轨至轨输入和输出 微功率:55µA 电源电流 (最大值) 工作电压范围:-40°C 至 125°C 扁平 (高度仅 1mm) ThinSOT™ 封装 低输入失调电压:800µV (最大值) 单电源输入范围:0V 至 18V 高输出电流:18mA (最小值) 技术规格针对 3V、5V 和 ±5V 电源而拟订 在 6 引脚版本上提供输出停机功能 反向电池保护至 18V 高电压增益:1500V/mV 增益带宽乘积:200kHz 转换速率:0.07V/µs   产品详情 LT®1782 是一款采用小外形 SOT-23 封装的 200kHz 运放,可采用全单电源和分离电源工作 (总电压为 2.5V 至 18V)。该放大器吸收的静态电流少于 55µA,并具有反向电池保护功能,在高达 18V 的反向电源电压条件下,其吸收电流可忽略不计。 LT1782 的输入范围包括地电位,而且,该器件的一项独特功能是其 Over-The-Top® 操作能力 (在其任一输入或两个输入均高于正电源轨的情况下)。输入能够处理 18V 的差分和共模电压,这与电源电压无关。输入级具有反相保护电路,用于防止产生误输出 (即使当输入比负电源低 9V 时也不例外)。 LT1782 能够驱动高达 18mA 的负载,而且仍然保持了轨至轨输入和...
发表于 02-22 12:10 12次 阅读
LT1782 采用 SOT-23 封装的微功率、Over-The-Top、轨至轨输入和输出运放

LT1880 SOT-23 封装、轨至轨输出、微微安输入电流、精准运算放大器

和特点 失调电压:150µV (最大值) 输入偏置电流:900pA (最大值)  失调电压漂移:1.2µV/ºC (最大值) 轨至轨输出摆幅 采用单电源或分离电源工作 开环电压增益:1,000,000 (最小值) 1.2mA 电源电流 转换速率:0.4V/µs 增益带宽:1.1MHz 低噪声:13nV/√Hz (在 1kHz) 扁平 (高度仅 1mm) ThinSOT™ 封装   产品详情 LT®1880 运算放大器在采用 SOT-23 封装的情况下提供了高准确度输入性能和轨至轨输出摆幅。输入失调电压被修整至低于 150µV,而且低漂移性能在整个工作温度范围内保持了这种准确度。输入偏置电流超低,最大值仅为 900pA。 该放大器可以采用任何总电源电压位于 2.7V 至 36V 之间的工作电源 (其技术规格针对 5V 至 ±15V 的电源范围进行了全面拟订)。输出电压摆动至负电源的 55mV 以内和正电源的 250mV 以内,从而使得这款放大器成为低电压单电源操作的上佳选择。 0.4V/µs 的转换速率和一个 1.2mA 的电源电流在低功率精准放大器中提供了超群的响应和稳定时间性能。 LT1880 采用 5 引脚 SOT-23 封装。Applications 热电偶放大器 桥式换能器调理器 仪表放大器 电池供电型系统 光电流放大器  方框图...
发表于 02-22 12:10 10次 阅读
LT1880 SOT-23 封装、轨至轨输出、微微安输入电流、精准运算放大器

HMC536MS8G 3 W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

和特点 输入P0.1dB: +34 dBm (+5V) 插入损耗: 0.5 dB 正控制电压: +3V或+5V MS8G SMT封装,14.8 mm2 隔离: 27 dB 较快的开关速度 产品详情 HMC536MS8G(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R开关,采用8引脚MSOP8G表贴封装,带有裸露接地焊盘。 该开关非常适合蜂窝/PCS/3G基站应用,具有0.5 dB的低插入损耗和+55 dBm的输入IP3。 该开关在6 GHz上提供出色的功率处理性能,并且P0.1dB压缩点为+29 dBm(+3V控制电压)。 片内电路可在很低的DC电流下实现0/+3 V或0/+5 V的正电压控制。 应用 蜂窝/PCS/3G基础设施 ISM/MMDS/WiMAX  CATV/CMTS  测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-22 12:08 26次 阅读
HMC536MS8G 3 W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

HMC536LP2 3W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

和特点 输入P0.1dB: +33 dBm (+5V) 插入损耗: 0.6 dB 正控制电压: +3V或+5V 隔离: 27 dB 2x2 mm无引脚DFNSMT封装,4 mm2 产品详情 HMC536LP2(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R开关,采用无引脚2x2 mm DFN LP2表贴封装,带有裸露接地焊盘。 该开关非常适合蜂窝、WiMAX和WiBro接入点和用户应用,具有0.6 dB的低插入损耗和+54 dBm的高输入IP3。 该开关在6 GHz上提供出色的功率处理性能,并且P0.1dB压缩点分别为+29 dBm (+3V)和+33 dBm(+5V控制电压)。 片内电路可在很低的DC电流下实现0/+3V或0/+5V的正电压控制。 HMC536LP2(E)占用面积仅为4 mm2,非常适合需要小尺寸的应用。 应用 蜂窝/PCS/3G基础设施 WiMAX、WiBro和固定无线 CATV/CMTS  测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-22 12:08 11次 阅读
HMC536LP2 3W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

ADIS16228 数字三轴振动传感器,集成FFT分析和存储系统

和特点 频域三轴振动传感器 平坦的频率响应:最高至5 kHz 数字加速度数据,± 18 g测量范围数字范围设置:0 g至1 g/5 g/10 g/20 g 实时采样模式:20.48 kSPS(单轴) 捕获采样模式:20.48 kSPS(三轴)触发器模式:SPI、计时器、外部可编程抽取滤波器,11种速率设置选定的滤波器设置支持多记录捕获手动捕获模式支持时域数据采集 针对所有三轴(x, y, z)的512点实数值FFT 3种窗口选项:矩形、Hanning、平顶 可编程FFT均值功能:最多255个均值 存储系统:所有三轴(x, y, z)上14个FFT记录产品详情 ADIS16228 iSensor® 是一款完整的振动检测系统,集三轴加速度检测与先进的时域和频域信号处理于一体。时域信号处理包括可编程抽取滤波器和可选的窗函数。频域处理包括针对各轴的512点、实数值FFT和FFT均值功能,后一功能可降低噪底变化,从而提高分辨率。通过14记录FFT存储系统,用户可以追踪随时间发生的变化,并利用多个抽取滤波器设置捕获FFT。20.48 kSPS采样速率和5 kHz平坦频段提供的频率响应适合许多机械健康状况检测应用。铝芯可实现与MEMS加速度传感器的出色机械耦合。在所有操作中,内部时钟驱动数据采样和信号处理系统...
发表于 02-22 12:07 22次 阅读
ADIS16228 数字三轴振动传感器,集成FFT分析和存储系统

HMC564LC4 低噪声放大器,采用SMT封装,7 - 14 GHz

和特点 噪声系数: 1.8 dB 增益: 17 dB OIP3: 25 dBm 单电源: +3V (51 mA) 50 Ω匹配输入/输出 符合RoHS标准的4x4 mm封装 产品详情 HMC564LC4是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器,采用符合RoHS标准的无引脚4x4mm SMT封装。 HMC564LC4工作频率范围为7至14 GHz,在整个工作频段内具有出色的平坦性能,包括17 dB小信号增益、1.8 dB噪声系数和+25 dBm输出IP3。 由于一致的输出功率、采用+3V电源供电和隔直RF I/O,该自偏置LNA非常适合微波无线电应用。 Applications 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 方框图...
发表于 02-22 12:06 26次 阅读
HMC564LC4 低噪声放大器,采用SMT封装,7 - 14 GHz

LTC6908 具扩频调制功能、采用电阻器设定频率的 SOT-23 封装振荡器

和特点 LTC6908-1:互补输出 (0°/180°) LTC6908-2:正交输出 (0°/90°) 工作频率范围:50kHz至10MHz 一个外部电阻可设置频率 用于改善EMC性能的可选扩频频率调制 ±10% 扩频 电源电流:400µA(典型值,V+ = 5V,50kHz) 频率误差:≤1.5%(最大值,TA = 25°C,V+ = 3V) 温度稳定性:±40ppm/°C 快速启动时间:260µs(典型值,1MHz) 输出静音直至稳定 采用2.7V至5.5V单电源供电 提供薄型(1mm) ThinSOT和DFN (2mm × 3mm)封装 产品详情 LTC6908是一款易于使用的精密振荡器,提供具有180°或90°偏移的两个输出。该振荡器频率通过单个外部电阻(RSET)进行编程,且扩频频率调制(SSFM)被激活以改善电磁兼容性(EMC)性能。 LTC6908采用2.7V至5.5V单电源供电,提供轨到轨、50%占空比方波输出。10k至2M单个电阻用于选择50kHz至10MHz(5V电源)的振荡器频率。该振荡器可以使用下面列出的简单公式轻松进行编程:fOUT = 100MHz․10k/ RSETLTC6908的SSFM能力通过随机噪声(PRN)信号调制输出频率,以降低峰值电磁辐射水平并改善EMC性能。扩频量固定为中心频率的10%左右。使能SSFM时,调制速...
发表于 02-22 12:05 25次 阅读
LTC6908 具扩频调制功能、采用电阻器设定频率的 SOT-23 封装振荡器

HMC870 MZ光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

和特点 宽电源电压范围:3.3V至7V 可调输出幅度: 2.5 - 8Vp-p 低加性RMS抖动,<300fs 低直流功耗:1W(Vout = 8Vp-p,Vdd = 7V) 交叉点调节 32引脚5x5mm SMT封装: 25mm² 产品详情 HMC870LC5是一款GaAs MMIC pHEMT分布式驱动器放大器,采用无引脚5x5 mm表贴封装,工作频率范围为DC至20 GHz。 该放大器提供17 dB增益、8 Vp-p饱和输出摆幅,并具有输出摆幅交叉点调节功能。 增益平坦度在±0.5 dB时极为出色,且在10 Gbps工作速率下具有300 fs的极低加性RMS抖动。 HMC870LC5为城际和远程设计人员提供针对不同输出驱动要求的可扩展功耗特性。 (Vout = 3.6Vp-p时<0.4W,Vout = 8.5Vp-p时<1W)。HMC870LC5的电源(Vdd)工作范围极宽,为+3.3V至+7V,且RF I/O内部匹配至50 Ω。 应用 10 Gbps NRZ MZ和低压调制器驱动器 10 Gbps RZ传输 40 Gbps DQPSK 用于测试与测量设备的宽带增益模块 军事和太空 方框图...
发表于 02-22 12:03 22次 阅读
HMC870 MZ光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

HMC871 EA光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

和特点 宽电源电压范围:5V至8V 高达4Vp-p的可调输出幅度 低加性RMS抖动,<300fs 低直流功耗:0.25W(Vout = 2.5Vp-p,Vdd = 5V) 交叉点调节 32引脚5x5mm SMT封装: 25mm²产品详情 HMC871LC5是一款GaAs MMIC PHEMT分布式驱动器放大器,采用无引脚5x5mm表贴封装。 该放大器工作频率范围为DC至20 GHz,提供15 dB增益。 输出摆幅交叉点可调节,饱和输出摆幅为4Vp-p。增益平坦度在0.5 dB时极为出色,且在10 Gbps工作速率下具有300 fs的极低加性RMS抖动。 HMC871LC5为VSR和千兆以太网设计人员提供针对不同输出驱动要求的可扩展功耗特性(Vout = 2.5Vp-p时<0.25W,Vout = 4Vp-p时<0.6W)。 HMC871LC5的电源(Vdd)工作范围极宽,为+5V至+8V,且I/O内部匹配至50 Ω。 应用 SONET OC-192和SDH-STM-64传输系统 10 GbE发射机 10 Gbps VSR模块 用于40 Gbps DQPSK模块的前置驱动器 用于测试与测量设备的宽带增益模块 方框图...
发表于 02-22 12:02 22次 阅读
HMC871 EA光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

LM334S 恒定电流源和温度传感器

和特点 1µA 至 10mA 工作电流范围0.02%/V 电压调整率0.8V 至 40V 工作电压可用作线性温度传感器不吸收反向电流可提供标准晶体管封装 产品详情 LM134 是一款三端电流源,专为在 1μA 至 10mA 的电流水平 (其由一个外部电阻器设定) 范围内工作而设计。该器件可作为一个真正的二端电流源,无需额外的电源连接或输入信号。电压调整率通常为 0.02%/V,而且终端到终端电压可在 800mV 至 40V 的范围内变化。由于工作电流与绝对温度 (单位:°K) 成正比,因此该器件作为温度传感器也将得到广泛的应用。工作电流的温度相关性在室温条件下为 0.336%/°C。例如,一个工作在 298μA 电流下的器件将具有 1μA/°C 的温度系数。温度相关性是极其准确和可重复的。作为温度传感器规格在 100μA 至 1mA 范围内的器件是 LM134-3、LM234-3 以及 LM134-6、LM234-6,其中的短划线数分别表示 ±3°C 和 ±6°C 的准确度。如果需要零温度系数电流源,则可通过增设一个二极管和一个电阻器容易地实现。应用 电流模式温度感测 用于并联基准的恒定电流源 冷结点补偿 用于双极性差分级的恒定增益偏置 微功率偏置网络 用于光电导管的缓冲器 电流限制器 方框图...
发表于 02-22 12:02 18次 阅读
LM334S 恒定电流源和温度传感器