电子发烧友网 > 制造/封装 > PCB制造相关
电路板印制导线的尺寸及形状

电路板印制导线的尺寸及形状

电路板上连接焊盘的印制导线的宽度,主要由铜箔与绝缘基板之间的黏附强度和流过导线的电流强度来决定,而且应该宽窄适度,与整个板面及焊盘的大小相符合。... 2019-10-14 标签:导线电路板 82
PCB中的过孔设计及基本原则

PCB中的过孔设计及基本原则

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。... 2019-10-14 标签:pcb过孔 106
PCB电路板如何清洁及维护

PCB电路板如何清洁及维护

最近一直在组装很多USB电路板,这让我想到了在组装之后清洁它们的最佳方法。在装配工作时使用了“不干净”的焊剂,因此理论上我不必将其清除干净,但如果不这样做,它会留下一个丑陋的... 2019-10-14 标签:pcb电路板 101
PCB板变形的危害_PCB板变形产生原因

PCB板变形的危害_PCB板变形产生原因

在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪... 2019-10-14 标签:pcb电路板 103
单面板/双面板/多层板PCB的抄板方法

单面板/双面板/多层板PCB的抄板方法

不同班层数的PCB抄板在抄板方法上大同小异,单面板通常抄板难度较小,双面板其次,多层板较大。单面板抄板时间较少,双面板欺,多层板较多。单面板PCB抄板价格较低,双面板其次,多层板... 2019-10-14 标签:PCB抄板双面板多层板单面板 60
激光切割设备在PCB行业的应用有哪些

激光切割设备在PCB行业的应用有哪些

激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔,HDI板钻孔,FPC外形切割、钻孔,FPC覆盖膜切割等应用。... 2019-10-14 标签:pcbHDI激光切割 77
PCB板厂有哪几种激光钻孔_PCB工业激光成孔原理

PCB板厂有哪几种激光钻孔_PCB工业激光成孔原理

激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束,其中红外光和可见光具有热能,紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿... 2019-10-14 标签:pcb激光钻孔 89
PCB布局规则及布局技巧

PCB布局规则及布局技巧

在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。... 2019-10-14 标签:pcb电路板布局 99
PCB激光成孔的工艺方法

PCB激光成孔的工艺方法

随着微电子技术的飞速发展,促使了越来越多的集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加... 2019-10-14 标签:pcb焊盘 53
PCB过孔塞孔的作用及方法

PCB过孔塞孔的作用及方法

Via hole又名导电孔,起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,塞孔工艺就产生了。... 2019-10-11 标签:pcb塞孔 163
HDI盲孔板的制作方法

HDI盲孔板的制作方法

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。... 2019-10-11 标签:HDI盲孔 77
多层沉金线路板的优缺点分析

多层沉金线路板的优缺点分析

多层沉金线路板用于各个电子产品领域上,是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金,现在主要给大家介绍镍... 2019-10-11 标签:线路板沉金 69
PCB生产加工行业现状及发展前景

PCB生产加工行业现状及发展前景

印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导体行业,自21世纪初,先于半导体产业从美国、日本、... 2019-10-11 标签:pcb电路板 204
制作PCB电路板中的各层功能

制作PCB电路板中的各层功能

在现在的电路板行业中,很多的PCB电路板制作厂家都是可做多层板的,但是他们他们的多层板是否做得很好,那么就是要看该厂家对于多层板的了解了。... 2019-10-11 标签:pcb电路板 117
led铝基板结构_led铝基板用途

led铝基板结构_led铝基板用途

本文首先介绍了LED铝基板的结构,其次介绍了LED铝基板的特点,最后介绍了led铝基板用途。... 2019-10-10 标签:led铝基板 131
机器视觉在PCB板检测中有什么优势

机器视觉在PCB板检测中有什么优势

印刷电路板(PCB)是集成各种电子元器件的信息载体,在电子领域中有着广泛的应用,其质量直接影响到产品的性能。在PCB制造过程中,PCB上的元器件安装普遍采用表面贴片安装技术。随着电子... 2019-10-10 标签:pcb机器视觉 92
PCB板垫板的使用要求

PCB板垫板的使用要求

PCB板的钻孔要使用上、下垫板。这样做是为了阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺,使线路板钻孔表面光滑提高印制板的质量、提高成品率。... 2019-10-10 标签:pcb垫板 87
pcb钻孔木垫板高密度的标准

pcb钻孔木垫板高密度的标准

随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展,作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种,对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使... 2019-10-10 标签:pcb电路板 72
pcb板分板机功能作用_PCB分板机使用注意事项

pcb板分板机功能作用_PCB分板机使用注意事项

随着我国市场经济的发展,企业也已经基本实现了自动化分板代替人工分板。当然实现自动化分板这一过程,就必须使用到分板机这一设备。相比人工分板而言,它不仅仅只是提高了生产效率,... 2019-10-10 标签:pcb分板机 74
pcb分板机原理_pcb板分板机的种类

pcb分板机原理_pcb板分板机的种类

PCB板在进行分板时,传统上一般采用人工分板,这种分板方式时效比较快,但是人工进行分板时,因力道和分板角度的差异,容易造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏,这时PCB分板机便应运而生... 2019-10-10 标签:pcb分板机 82
pcb打样前景如何

pcb打样前景如何

PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般... 2019-10-10 标签:pcbPCB打样 80
pcb钻孔的注意事项

pcb钻孔的注意事项

盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连,对同一网络要保证6mil,不同网络保证10mil以上。... 2019-10-10 标签:pcbHDI板 90
pcb过孔工艺及注意事项

pcb过孔工艺及注意事项

完成PCB via过孔,必须借助专业的钻机来完成,如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上,装配符合孔径要求的钻头,在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序,调配相应的钻孔速度... 2019-10-10 标签:pcb过孔 56
pcb线路板的层数如何识别

pcb线路板的层数如何识别

对于DIYer来说,我们如何选择一款用料十足的产品,相信通过我们这个文章,能够对大家有一个很好的帮助。不论如何,判断PCB的层数是一门必须掌握的技巧。下面我们就来介绍一下判断PCB层数... 2019-10-10 标签:pcb 80
hdi和tdi固化剂区别

hdi和tdi固化剂区别

hdi和tdi固化剂最大的区别就是耐黄变差异,其他的基本无异,对于用量肯定是TDI 用量大,因为便宜。... 2019-10-10 标签:HDITDI 58
元器件在pcb上插装的原则

元器件在pcb上插装的原则

要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等,然后再安装靠焊接固定的元器件。... 2019-10-10 标签:pcb元器件 107
pcb文件怎么打开

pcb文件怎么打开

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“... 2019-10-10 标签:pcb电路板 113
四/六/八/十层板的叠层结构

四/六/八/十层板的叠层结构

本文主要介绍了四/六/八/十层板的叠层结构。... 2019-10-10 标签:布线四层板六层板 86
四层板叠层方案

四层板叠层方案

PCB 4层板的一般各层布局是;中间第一层有多个GND的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺铜,中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺,可以走少量线,注意不要分割每个铺。... 2019-10-10 标签:pcb四层板 81
hdi生产工艺流程

hdi生产工艺流程

一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层,其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后,利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔,盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工... 2019-10-09 标签:电路板HDI 110
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言