电子发烧友网 > 制造/封装 > 半导体技术
5G芯片争霸,高通和联发科都在扩大合作阵营

5G芯片争霸,高通和联发科都在扩大合作阵营

联发科发表的首款 5G SoC(系统单芯片)──内部编号为 MT6885,2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。尽管高通 5G 芯片的发表时间晚于联发科,OPPO、vivo、小米等中国qy88千赢国际娱乐手机品牌商... 2019-10-14 标签:高通联发科5G芯片 60
晶圆制造主要设备市场情况

晶圆制造主要设备市场情况

半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商,也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年的死对头,也有可能... 2019-10-14 标签:集成电路半导体晶圆制造 120
晶圆产业链分析

晶圆产业链分析

台积公司成立于民国七十六年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉... 2019-10-14 标签:台积电晶圆产业链 26
半导体制造业的特点与机会

半导体制造业的特点与机会

另一个重要的趋势是制造尺寸更大的晶圆。由于与200mm晶圆相比,尺寸更大的晶圆存在着潜在的制造成本优势,因此芯片制造商们正在向更大的300mm晶圆制造衍变。300mm晶圆中的芯片数量增加了... 2019-10-14 标签:半导体摩尔定律制造业 26
碳化硅是汽车电子的未来 博世推出首款碳化硅芯片

碳化硅是汽车电子的未来 博世推出首款碳化硅芯片

10月9日,博世已研发出一种新型半导体芯片技术。这种芯片技术可有效提升电动汽车的安全性,当电动车发生事故时,该芯片能够快速发出指令使电路快速断电,防止车内乘员触电与车辆起火爆... 2019-10-12 标签:芯片新能源汽车Sic博世 464
首家国内半导体设计公司量产12英寸MOSFET

首家国内半导体设计公司量产12英寸MOSFET

深圳市锐骏半导体(www.ruichips.com)在深圳市南山区科兴科学园会议中心召开了他们12英寸MOSFET成功投产的发布会,2019年12英寸新产品发布会。... 2019-10-10 标签:MOSFET锐骏半导体黄泽军 741
Dialog半导体将收购Creative Chips公司,扩充工业物联网产品线

Dialog半导体将收购Creative Chips公司,扩充工业物联网产品线

Dialog半导体将收购Creative Chips公司,该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供应商。... 2019-10-08 标签:混合信号晶圆dialog工业物联网 220
秉承「工匠精神」| 金升阳荣获2019「中国模拟半导体优秀企业奖」

秉承「工匠精神」| 金升阳荣获2019「中国模拟半导体优秀企业奖」

9月20号,广州金升阳科技有限公司在2019中国模拟半导体大会上荣膺飞跃成就奖之「优秀企业奖」。... 2019-09-30 标签:模拟半导体金升阳 146
高云半导体将参加MIPI 开发者大会

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。... 2019-09-30 标签:MIPI高云半导体 139
和芯微电子(IPGoal)荣膺首批平头哥IP平台联盟成员

和芯微电子(IPGoal)荣膺首批平头哥IP平台联盟成员

云栖大会是由杭州市人民政府、阿里巴巴集团、蚂蚁金服集团联合主办的一年一届的全球顶级科技盛会,是云集世界级科技的舞台,吸引了全球众多顶级科技企业,以及世界各地的“技术咖”。... 2019-09-27 标签:云栖大会和芯微 161
艾派克携多核安全可信SoC方案出席2019云栖大会

艾派克携多核安全可信SoC方案出席2019云栖大会

9月25日-27日,已经是第十个年头的云栖大会在杭州如火如荼的举行,这是一场以“数·智”为核心议题,覆盖5G、生物识别、芯片、区块链等新技术、新应用的全球科技盛宴。... 2019-09-26 标签:cpusoc艾派克工业物联网云栖大会 204
高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。... 2019-09-26 标签:fpgaarm人工qy88千赢国际娱乐高云半导体 167
台积电7纳米制程塞爆 5纳米制程吸引五大客户预定

台积电7纳米制程塞爆 5纳米制程吸引五大客户预定

台湾供应链透露,台积电7纳米的客户包括苹果、海思、联发科、高通、英伟达、超微、赛灵思、比特大陆等。业界人士分析,苹果A13处理器、海思和5G基站芯片及超微绘图处理器、电竞处理器和... 2019-09-24 标签:AMDTSMC海思7纳米 836
高云半导体受邀参展美国举办的两场SoC国际盛会并发表主题演讲

高云半导体受邀参展美国举办的两场SoC国际盛会并发表主题演讲

全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会。... 2019-09-23 标签:soc高云半导体 214
中欧“大咖”齐聚深圳,共话第三代半导体发展

中欧“大咖”齐聚深圳,共话第三代半导体发展

第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳五洲宾馆成功举办。... 2019-09-23 标签:半导体青铜剑科技基本半导体 203
华润微电子陈南翔:AIOT时代助力集成电路迎来新高峰

华润微电子陈南翔:AIOT时代助力集成电路迎来新高峰

2019世界制造业大会于9月20日至23日在安徽省会合肥举办。世界制造业大会由工信部、科技部、商务部、国务院国资委、中国工程院、全国工商联、全国对外友协、中国中小企业协会、联合国工业... 2019-09-21 标签:IOT 380
智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺,无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟,成本大幅低于FinFET工艺。... 2019-09-19 标签:asic晶圆soc智原科技 249
英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列

英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜,跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。... 2019-09-18 标签:英飞凌 210
一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达... 2019-10-01 标签:焊接波峰焊 39
探讨5G行业新标准 Soitec再次出席第七届SOI产业高峰论坛

探讨5G行业新标准 Soitec再次出席第七届SOI产业高峰论坛

作为中国SOI生态圈的忠实伙伴,Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会,Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。... 2019-09-17 标签:SOI5GSOITEC 168
两年专利纠纷:中微半导体最终胜诉台湾盛群半导体企业

两年专利纠纷:中微半导体最终胜诉台湾盛群半导体企业

近日,历时两年多的台湾盛群半导体股份公司(以下简称“台湾盛群”)诉深圳市中微半导体有限公司(以下简称“深圳中微”)专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微... 2019-09-11 标签:半导体中微半导体盛群半导体 299
台积电8月营收冲高 受益于华为和5G芯片需求

台积电8月营收冲高 受益于华为和5G芯片需求

9月10日,台积电发布2019年8月营收报告,台积电8月份合并营收为新台币1061.18亿元,折合约人民币242亿元,环比增长25.2%,同比增长16.5%。较去年同期增加了16.5%,创下单月历史新高纪录... 2019-09-11 标签:台积电苹果7nm5G芯片 747
华润微电子半导体全产业链国内领先 带动国内材料与设备产业发展

华润微电子半导体全产业链国内领先 带动国内材料与设备产业发展

回望半导体产业发展的历程,当一个国家应用强,一定可以带动电子整机业,进而带动集成电路的发展。从历史的经验让我们看到中国半导体的机遇,当今半导体市场的新应用层出不穷,对于半... 2019-09-06 标签:集成电路半导体华润微电子 419
 贸泽电子喜获Yageo Corporation颁发的2018年度客户增长大奖

贸泽电子喜获Yageo Corporation颁发的2018年度客户增长大奖

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获Yageo Corporation 颁发的2018年度客户增长大奖 。... 2019-09-02 标签:贸泽电子 96
“第二届全球IC企业家大会暨IC China2019”9月3日上海开幕

“第二届全球IC企业家大会暨IC China2019”9月3日上海开幕

第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店(主论坛)、上海新国际博览中心(分论坛与展览)举办。... 2019-08-29 标签:集成电路半导体行业半导体博览会 386
比特大陆向台积电采购60万芯片 算力或飙升50%

比特大陆向台积电采购60万芯片 算力或飙升50%

据媒体报导,虚拟货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)最近因应市场的需求,正增加对加密货币采矿业务方面的投资,目前正计划对晶圆代工龙头台积电下单,预计采购60万片新的采矿芯片,而这些... 2019-08-28 标签:台积电比特大陆算力 320
紫光64层晶圆正式亮相,距离世界领先水平该有多远?

紫光64层晶圆正式亮相,距离世界领先水平该有多远?

在2019中国国际qy88千赢国际娱乐产业博览会上,紫光集团首次公开展示了长江存储64层NAND Flash Wafer。据存储在线报道称,这是紫光集团旗下长江存储推出的第二代64层3D NAND,也是业内存储密度最高的64层3D... 2019-08-27 标签:三星SK海力士3D NAND长江存储 575
GlobalFoundries在美起诉台积电专利芯片技术侵权

GlobalFoundries在美起诉台积电专利芯片技术侵权

据外媒ANANDTECH报道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美国国际贸易委员会(ITC)起诉全球芯片代工制造龙头企业台积电,指控后者使用其专利芯片技术,并要求ITC实施进口禁令,这可能会扰乱... 2019-08-27 标签:芯片台积电苹果GlobalFoundries 727
国产FPGA首次进入日本市场,高云半导体正式签约日本丸文株式会社

国产FPGA首次进入日本市场,高云半导体正式签约日本丸文株式会社

全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商,以进一步拓展全球... 2019-08-26 标签:fpga高云半导体 631
Soitec公布2020财年第一季度报告

Soitec公布2020财年第一季度报告

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。... 2019-08-23 标签:晶圆半导体材料SOITEC 183
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言